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本项目的实施主体为江苏先锋精密科技股份有限公司，建设地点位于江苏省靖江市斜桥镇，项目总投资额为 30,401.55 万元。
本项目旨在通过新建高标准厂房及百级洁净车间、大规模引进多轴联动数控加工中心等先进生产与检测设备，升级真空扩散焊等特种工艺能力，构建更高标准的规模化、自动化、洁净化的精密制造基地，以突破产能瓶颈并满足先进制程对金属晶圆加热器等高端器件的严苛需求。
本项目除将重点扩建金属晶圆加热器产线外，还将同时配套扩大匀气盘等关键工艺部件产能，以满足下游客户日益紧迫的半导体设备国产替代需求。
半导体设备作为半导体产业的基石，其技术高度直接决定芯片制造的精度与效率，是半导体产业链上游环节市场最广阔、战略价值最重要的一环。而半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐侵蚀的能力、耐击穿电压等特性，生产的基本工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的核心构成。
公司是国内半导体设备精密零部件行业有一定的影响力的企业之一，是全球为数不多的已量产供应7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。报告期内，受益于国产替代的不断推进，公司出售的收益和业绩规模稳健增长。
根据 SEMI 报告，2024 年，全球半导体制造设备出货金额达到1,171 亿美元，创年度销售额历史上最新的记录，相较 2023 年的 1,063 亿美元增长 10%。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，中国大陆继续保持最大半导体设备市场的地位。
人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地理政治学、关税波动和出口管制的不确定性，半导体行业仍展现出韧性，2025 年第一季度，全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。受 AI 的推动，全球半导体制造业预计将保持强劲增长势头，从2024 年底到2028 年，先进芯片制造产能（7nm 及以下工艺的产能）将增长 69%。
当前，在全球半导体产业链区域化重构和国产化替代战略深入推动的双重驱动下，国内半导体设备市场呈现出强劲的增长态势。以刻蚀、薄膜沉积为代表的前道核心设备需求持续攀升，拉动了对金属晶圆加热器等关键工艺器件的采购需求。
公司作为国内少数能够进入主流设备商供应链并实现批量交付的供应商，已与中微公司、北方华创、拓荆科技等行业龙头建立了稳固的合作伙伴关系。来自该些战略客户的订单持续、迅速增加，公司业务的出售的收益从 2023 年的基础量级扩张至 2025 年的 10 亿元以上规模，未来增长预期明确。
随着公司业务规模在持续扩大，现有厂房已不足以满足现有工艺需求，部分工艺开始依赖于租赁厂房。在现有设备布局与工艺流程下，租赁厂房的产能潜力已得到充分挖掘，进一步拓展的空间较为有限。目前生产区域内的物料流转与在制品暂存空间已趋近于最大容量，若继续在当前条件下增设设备，对产能提升的边际效应将明显减弱，甚至有可能影响现有的生产效率。
此外，在租赁场地上进行重大设备投资，始终面临租约到期无法续租、租金上涨或场地被收回的经营不确定性。这种不确定性抑制了公司做长期、重型资产投资的意愿，影响了生产布局的优化和工艺深化的节奏，从战略上制约了公司的核心竞争力建设。实施本次产能扩建项目，将有效释放公司生产潜能，为现有成熟工艺提供制造土壤。
项目建成后，公司将拥有充足且自主可控的物理空间与先进产能，不仅能应对现有客户订单的持续增长，更能主动规划并匹配客户未来的扩产节奏与技术升级需求。这将显着提升公司的供应链保障能力与快速响应能力，使公司在与核心客户的战略协同中扮演更为关键的角色。
通过产能的规模化与专业化升级，公司将有能力承接更大规模、更高要求的订单，从而进一步深化与客户的合作层次，从单一产品供应向深度协同研发与系统化解决方案延伸，并为核心业务市场占有率的持续提升与公司整体战略目标的实现，提供稳定的产能基础与竞争优势。
随着半导体制造技术的持续演进，产业对生产环境与核心器件性能的标准正在进行更加高的要求的变化。一方面，在先进制程工艺中，即使亚微米级的颗粒污染也可能会引起产品缺陷，因此，为核心器件的制造、清洗、装配及测试环节提供百级甚至更高标准的洁净环境，已成为确保终端产品良率与设备正常运行可靠性的先决条件。
另一方面，为满足更高功率密度、更优热匹配及更强耐腐蚀性等需求，新型复合材料开始被引入器件设计，其加工工艺与连接技术，对生产环境的洁净度、温湿度稳定性及防微振控制提出了前所未有的严苛要求。租赁厂房在空气洁净度、温度、湿度等关键环境参数上较难实现升级改造，难以构建和维持稳定的环境。这直接引发涉及的超高纯清洗、表面处理等关键工序无法在企业内部完成，产品洁净度无法达到客户规格，成为获取高端订单的首要障碍。
在此背景下，公司现在存在租赁厂房的局限性，已构成承接先进制程订单、实现技术升级的实质性瓶颈。
项目将重点规划并建设符合百级、万级洁净标准的专业化生产车间，并系统性地引入适配新材料、新工艺的特种加工与处理单元。这不仅是对单位现在有制造能力的一次升级，更是构建面向未来的核心竞争力。通过建设高标准洁净制造环境，公司将能保证其产品在洁净度、材料性能与可靠性等维度满足先进制程的严苛规范。
此举将使公司有能力参与客户关键核心零部件的同步设计与迭代，从源头确立技术协同优势。这不仅仅可以巩固与现有战略客户的合作黏性，更能提升公司在高端市场的品牌形象与技术声誉，为开拓更广阔的半导体先进制程器件市场奠定坚实的基础，最终将技术门槛转化为可持续的行业领导力与市场份额。
当前，公司业务已进入规模化、高质量增长的关键阶段。然而，现有的分散式生产布局，在物料流转、生产协同、环境管控及管理精细化等方面逐渐暴露出瓶颈，制约了运营效率的逐步提升与规模效应的充分发挥。
项目通过新建集中式厂房，将目前分散的各项工序进行一体化布局。这种集约化的设计，将从根本上优化内部物流路径，为推行精益生产和标准化作业提供理想的物理空间基础。为生产计划的顺畅执行、设备的高效协同以及生产的全部过程的透明化管理创造了前提条件。
项目将引入自动化加工与检测单元。在扩大产能规模的过程中，公司并非进行简单的设备数量叠加，而是致力于推动生产模式的转型。这不仅能显着提升关键设备的综合利用率，降低单位产出对直接人工的依赖与干预，更能有实际效果的减少人为差错，提升生产效率，使大规模生产下的质量与成本控制成为可能。
本项目通过产能的集中化建设、生产的全部过程的自动化升级与运营管理的数字化赋能，将构建一个高效、可控的现代化制造体系。该体系将直接支撑公司在业务规模扩张过程中，实现运营效率的持续提升、产品质量的稳定可靠以及综合成本的优化控制，形成可持续的规模化竞争优势。
半导体金属器件作为高端装备、新能源、电子信息等战略性新兴起的产业的核心器件，其自主化水平必然的联系到产业链供应链安全稳定，因此我国积极推动产业链自主可控、制造业高水平质量的发展、强化基础工业能力、以及攻克关键领域核心技术的国家战略导向。
2016 年 12 月，由国家发展改革委会同科技部、工信部、财政部等部门牵头编制的《“十三五”国家战略性新兴起的产业发展规划》，将夯实工业基础、突破核心环节作为战略性新兴产业高质量发展的重要支撑，推动核心器件技术攻关与供给能力提升，为半导体金属器件产业高质量发展提供了战略指引；
2021 年 12 由工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、科技部等八个部门联合发布的《“十四五”智能制造发展规划》提出攻克基础技术与核心器件瓶颈，支持核心器件研发与产能扩张；2025 年 10 月，《中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》进一步明确“十五五”期间（2026-2030）集成电路产业高质量发展目标：关键半导体设备国产化率突破 70%，形成自主可控的产业生态。
一系列政策密集出台，明确了产业高质量发展的战略定位，为半导体金属器件产业提供了全方位保障，本项目专注于半导体先进制程金属器件的研发与生产，与国家的战略导向高度契合，符合公司的发展规划与长期目标。
公司深耕半导体金属器件制造领域多年，已构建起覆盖原材料加工、精密加工、表面处理、焊接等全流程的成熟工艺体系，核心制造环节历经长期产业化验证与持续优化，形成了兼具稳定性与可靠性的工艺标准。在半导体关键金属器件生产中，公司积累了扎实的量产经验，能保证产品在精度、性能等关键指标上的一致性与稳定性，为规模化生产奠定了实践基础。
依托长期的技术沉淀，公司在关键工艺环节形成了显着优势，实现了生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。针对金属器件的精密加工需求，公司有自主优化的成型工艺与焊接技术，是国内较早通过美国焊接学会（AWS）认证的焊接制造商（CWF），能够有效解决复杂结构件的精度控制难题，确定保证产品在严苛工况下的稳定运行；
在表面处理环节，通过持续迭代的工艺方案，大幅度的提高了产品的耐磨性、抵抗腐蚀能力与常规使用的寿命，可灵活适配不同应用场景的高端需求，核心工艺经过长期实践检验，规避了基础工艺探索带来的技术不确定性，成为本次产能扩建的核心技术支撑。
公司持续跟踪行业技术发展的新趋势，聚焦产品性能提升与工艺优化，本次产能扩建并非全新技术的探索性应用，而是在现有成熟工艺平台上的规模扩大与精准升级，重点围绕现有产品的产能释放、高端产品的工艺迭代以及生产效率的优化提升展开，而非技术原理的未知性挑战。公司在工艺管控、生产组织等方面的丰富经验，以及完善的技术体系，能够有效保障本项目生产线扩增的顺利过渡与更新升级，实施风险总体可控。
公司深耕国内半导体设备精密制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备有突出贡献的公司共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户真正的需求严格复制已经确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备有突出贡献的公司的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。
同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，伴随国产半导体设备需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。公司凭借稳定的产品性能、精准的技术适配能力及高效的供应链响应速度，已与国内多家主流半导体设备制造商建立起长期稳固的战略合作伙伴关系，形成了结构符合常理、粘性较强的核心客户群体。这一合作体系是基于多年来在产品质量管控、技术协同创新、交付周期保障等多方面的持续投入与验证，双方构建起互信共赢的长期合作机制，为市场需求的稳定性提供了核心支撑。
当前半导体设备行业正处于技术迭代加速与产能扩张的关键阶段，公司核心客户均在推进高端制程设备的研发与量产，同时持续扩大产能规模以满足下游芯片制造业的增长需求。半导体金属器件作为半导体设备的核心功能组件，其性能直接影响设备的运行精度与稳定性，是客户产能扩张与技术升级过程中不可或缺的关键配套。未来 3-5 年，客户的真实需求增长趋势清晰、采购意向稳定，长期合作形成的需求预判机制为项目新增产能提供了直接且可靠的市场出口，也为项目经济效益的稳步实现提供了保障。
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