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公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人钱珂、主管会计工作负责人许红艳及会计机构负责人(会计主管人员)刘佳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中有几率存在的风险及应对措施。
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
启东芯起企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：宁 波芯起企业管理合伙企业(有限合伙)，为公司股东
启东芯翼企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：宁 波芯翼企业管理合伙企业(有限合伙)，为公司股东
北方华创科技集团股份有限公司及其子公司，深圳证券 交易所主板上市公司，证券代码002371.SZ
中微半导体设备（上海）股份有限公司及其子公司，上 海证券交易所科创板上市公司，证券代码为688012.SH
LumentumHoldingsInc.及其子公司，纳斯达克交易所上 市公司，证券代码LITE
拓荆科技股份有限公司及其子公司，上海证券交易所科 创板上市公司，证券代码为688072.SH
用于光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、 金属化等半导体器件（主要为集成电路产品）制造环节 的生产设备
在裸晶圆上通过氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄 膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工形成的具 有特定电性功能的集成电路产品
在逻辑芯片领域，通常以晶体管栅极宽度（线宽）衡 量。宽度越窄，晶体管尺寸越小，电流通过时的损耗越 低，性能越高，制造工艺也越复杂。目前通常将7nm及 以下制程称为先进制程； 在NAND闪存芯片领域，则以其堆叠层数衡量。堆叠层 数越高，存储密度越大，制造难度也越高。通常将堆叠 层数超过200层的NAND工艺制程称为先进制程； 在DRAM内存芯片领域，一般以半间距（half-pitch）或 类似尺度衡量制程水平，数值越小代表工艺越先进。目 前行业通常将1xnm及更先进的制造工艺称为先进制 程。
光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工 艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）进行 开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术
微电子工艺中的一种重要的掺杂技术，在真空中、低温 下，把杂质离子加速，离子束与材料中的原子或分子将 发生一系列物理的和化学的相互作用，从而优化材料表 面性能，或获得某些新的优异性能
半导体前道工序之一，用化学或物理方法有选择地在晶 圆表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图 形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步 骤
半导体前道工序之一，半导体制造中任何在硅片衬底上 沉积一层膜的工艺，这层膜可以是导体、绝缘物质或者
半导体材料。薄膜沉积设备最重要的包含PVD（物理气相沉 积）、CVD（化学气相沉积）和ALD（原子层沉积） 设备等，是半导体制造工艺的关键步骤
利用物理、化学和热处理等学科的边缘性新技术来改变 物体表面的状况和性质，达到清洁零部件、延长零部件 常规使用的寿命或改造零部件的目的
依靠化学反应的作用，利用化学溶剂清除物体零部件表 面对晶圆加工有害的有机及无机污染物的方法
金属或合金的电化学氧化，铝及其合金在相应的电解液 和特定的工艺条件下，在外加电流的作用下，在铝制品 （阳极）上形成一层氧化膜的过程
钎焊过程全部在真空设备中进行，当被连接的零件和钎 料加热到钎料熔化时，利用液态钎料在母材表面间隙中 湿润、毛细流动并与母材相互溶解、扩散进而达到被连 接零件间的连接，具有不氧化、无污染、变形小的优 点，可实现多道钎缝、多个组件同时焊接的高效工艺手 段
将高能电子束作为加工热源，用高能量密度的电子束轰 击焊件接头处的金属，使其快速熔融，然后迅速冷却来 达到焊接的目的的焊接技术
SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国 际半导体设备与材料协会，为微电子、平板显示及光伏 行业提供生产供应链服务的国际性行业协会
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见公司《首次公开
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见公
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务紧密关联、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府救助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融实物资产和金融负债产 生的损益
将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
公司是一家专注于半导体设备精密零部件的研发、生产与销售的企业，产品大范围的应用于刻蚀、薄膜沉积等半导体设备前道核心工艺设备，属于半导体设备的核心组成部分之一。公司通过全面的产品布局实现用户的多样化需求，形成特色产品差异化优势，成为了国内半导体设备厂商的精密零部件供应商的第一梯队。
半导体设备是半导体产业链的核心组成部分，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近年来，全球半导体设备市场呈现出积极的发展形态趋势，SEMI于2026年7月发布《年中半导体设备市场预测报告》指出，人工智能驱动的市场需求正在重塑全球半导体制造投资格局，覆盖AI算力基础设施、先进逻辑芯片、高端存储及先进封装全产业链。报告预测全球半导体制造设备市场将实现连续五年增长，2026年全球半导体制造设备总销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%；增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，行业景气度持续上行。
中国境内持续为全球最大半导体设备市场，根据SEMI于2026年7月发布《年中半导体设备市场预测报告》，中国境内预计将在2028年前维持领头羊，但2026年增速预计将放缓，因近年来投资水平已处于高位。长久来看，全球设备景气上行、国内晶圆产能持续扩张、供应链自主可控逻辑不变，行业中长期成长基础稳固。
半导体设备零部件行业是半导体产业链的重要支撑环节。半导体设备由成千上万的零部件组成，其可靠性、稳定性乃至迭代升级，很大程度上依赖于精密零部件的质量、性能与技术突破。因此，半导体零部件是决定整个半导体产业高水平发展的关键领域。半导体设备零部件制造涉及的整体产业链如下图所示：
半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成，不仅是产业链中技术难度大、含量高的环节之一，也是国内半导体设备企业面临的“卡脖子”环节之一，支撑着半导体设备行业，进而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
半导体设备精密金属零部件是薄膜沉积、刻蚀等关键设备的核心组成部分之一，其制造涉及精密材料、特殊工艺与长期验证，进入门槛较高。当前，随着国内零部件厂商技术积累不断深化，叠加半导体设备厂商积极地推进供应链自主化，这类高难度核心部件的国产化进程正迎来全面加速。
在金属半导体设备零部件领域，国际上大规模的公司凭借其长期积累的技术优势、品牌优势以及完善的客户服务体系成为了国际性半导体设备厂商的供应商，又基于国际性半导体设备厂商的较大市场占有率使得其在全球市场中也占据了较大份额。就细分产品而言，半导体设备金属零部件市场呈现差异化发展形态趋势，在结构零部件领域，国产替代已较为成熟；工艺零部件如腔体、内衬等也已具备较高的国产化水平。然而，在冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体、气体分布盘等结构较为复杂、工艺要求极高的核心部件方面，国内供应链仍处于持续突破阶段，不断向更高技术水平迈进。
近年来，国内半导体产业在国家政策支持和庞大市场需求的双重驱动下，进入快速地发展期，已成为全世界半导体产业重要增长极。随着国内半导体产业链逐渐完备，晶圆厂扩产计划持续推进，国产金属零部件迎来广阔发展空间。在国家产业政策引导和资金扶持下，国内市场之间的竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局，涌现出一批以公司等为代表的具备较为全面的工艺能力和规模化量产实力企业加速参与市场之间的竞争，加大研发投入，逐步提升技术水平，在部分领域已实现从无到有的突破，并进入国产半导体设备厂商供应链体系。尽管目前国产金属零部件在高端产品领域仍与国际领先水平存在差距，但已具备较强竞争力，国产化率稳步提升。随着国内企业在先进的技术领域研发能力增强、生产的基本工艺成熟，未来国产金属零部件将在更多领域实现突破，市场占有率有望持续扩大。
公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
在产品类型上，公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体等核心部件，展现了广阔的技术跨领域复用能力。
在技术工艺能力上，公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全方面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检验测试能力。在焊接方面，依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于国内领头羊，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不一样的材质合金的复合钎焊，能够很好的满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺，结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保工艺零部件在抵抗腐蚀能力、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上核心技术的系统整合，公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，该复杂精密零部件工艺整合与检验测试能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可，全面支撑半导体设备对高性能复杂精密零部件的需求。
在客户方面，公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司长期与国际知名激光设备企业Lumentum稳定合作，展现公司技术的国际竞争力。
当前全球AI与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，正进行大规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需求。在我国持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气，与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导对其核心零部件的需求。
公司工艺零部件最重要的包含匀气环、匀气盘、气体分布盘、腔体、内衬、静电卡盘基体、加热器、冷盘、多管式加热反射罩等对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的核心产品；以及对维持工作密封性、优化气路、实现必要机械运动等起到关键作用的零部件产品。
公司半导体结构零部件是主要起到支撑、连接作用的零部件产品，该等产品主要对密封性能、洁净度、机械加工精度、结构强度等有较高要求，部分产品同样要求具备苛刻的工艺要求。
公司激光设备零部件主要使用在于高功率激光器，现可提供应用于激光器产品散热系统、机械结构相关的零部件产品，散热系统用于将激光器工作过程中产生的热量散发出去，保持激光器的工作时候的温度稳定；机械结构可以支撑和固定激光器的各个零部件，确保激光器的结构稳定性和可靠性。
系统组装产品基本功能为将气体控制模组、加热模组、真空模组、电源和控制模组进行整合后以实现半导体设备零部件的集成化设计及功能模块化设计，通常由公司外购标准件结合自己生产的零部件产品做组装后向客户销售。
气体管路是半导体设备中用于传输特种气体的核心部件。它能够将高纯度的化学气体从气源输送到反应腔室，确保半导体制作的完整过程中的气体供应，并结合压力调节阀、减压阀等精确控制气体传输过程中的压力。由于半导体制作的完整过程中使用的气体往往具有纯度高、腐蚀性强等特点，因此气体管路需要具备优异的密封性能和防泄漏能力，以确保气体传输过程的安全性及稳定性。
本公司主要采购的原材料包括铝、不锈钢等金属原材料。除上述金属原材料外，公司亦根据既定的生产计划，采购各类定制件、标准件等以满足生产需求。为确保原材料供应的可靠性和品质，公司制定了标准的供应商筛选机制，并据此建立了合格供应商名录，定期对供应商在品质控制、交货期限、服务支持等方面做评估。公司采取以销售订单为导向，并结合安全库存需求的策略，综合评估并确定原材料采购需求，生成采购订单。
为确保原材料质量的稳定性、一致性与可追溯性，部分客户会指定特定的原材料供应商或品牌。在此情况下，公司将独立与指定的供应商或品牌进行询价，要求供应商提供符合规定标准及要求的原材料，并根据采购数量综合确定采购价格。
公司的外协加工采购包括粗加工外协与特种工艺外协两大类型，公司将前道粗加工等低附加值及部分单一工序加工时间比较久的环节委托外协生产。对特种工艺外协供应商，公司会和客户共同开发此类供应商，在通过客户认证后进入公司合格供应商体系。
公司在通过客户认证及交付首件合格后，进入量产生产阶段。公司以销定产，按照每个客户的需求和交期来详细制定生产计划，生产模式的特点是“定制化、多品种”。
公司的销售模式为直销模式。销售环节大致上可以分为价格制定、报价及承接订单。在价格制定环节，公司综合评估生产的全部过程中涉及的原材料成本、人力成本、工艺制造难度，考虑产品研究开发难度、开发成本、及市场之间的竞争等因素，与客户协商确定销售价格。
公司建立了以市场需求为导向、技术创新为引擎的自主创新研发体系，在持续强化自主研发能力、夯实核心技术根基的同时，深层次地融合客户的真实需求，以匹配甚至超前于下游设备厂商的性能要求，伴随着先进逻辑及存储芯片对设备要求的不断的提高和进化，公司零部件研发布局也逐渐拓宽。
公司凭借在高精度机械加工、焊接、表面处理及复杂精密零部件工艺整合等领域构建的全面技术能力，向半导体设备、激光设备等高端设备领域的客户提供定制化、高的附加价值的精密金属零部件产品，并主要是通过产品营销售卖获取收入和利润。公司的盈利基础源自于贯穿零部件研发、制造与检测的全面工艺能力，满足下游客户对产品性能、可靠性和一致性的要求。
公司从始至终坚持以成为全世界领先的精密金属零部件平台型服务商为战略目标，依托研发技术、客户资源、精益制造及内部治理等核心竞争优势，立足下游设备厂商实际的需求进行产品布局，加大复杂精密零部件技术攻关力度；严格把控产品品质衡量准则，搭建覆盖全生产链条的管控机制，产品综合性能与可靠性持续改善；同时公司持续扩充产能、迭代核心制造工艺，生产运营效能稳步提升，为企业未来的发展与业绩提升注入了持续动力。
2026年上半年，公司实现营业收入38,533.24万元，较上年同期增长3.18%；实现归属于上市公司股东的净利润3,849.23万元，同比下降36.74%。营收小幅增长，净利润下降的根本原因为：（1）为顺应国产晶圆厂及设备厂扩产需求，公司持续引进人才、新增添的设备投入，带动固定资产成本、人员薪酬等成本上升；（2）为适应客户更先进半导体设备需求，公司持续加大研发投入力度，加快新品项目研发持有美元资产产生的汇兑损失较2025年上半年大幅增长。
2026年上半年，公司从始至终坚持“以客户为中心、以需求为导向”的发展理念，持续深化与主要客户的战略合作与业务协同，推进多款关键工艺零部件新品开发及交付，同步拓展多元化产品渠道，逐步扩大公司的影响力，完善商业化布局。积极开展新客户拓展工作，成功进入主流半导体设备头部企业拓荆科技的供应链体系，并进行了多款新品的开发。
系统组装业务加速向集成交付升级，积极进行市场拓展，同步组建专业团队，筹备关键工艺自主攻关，持续提升系统组装集成自制能力。
报告期内，公司持续增加研发投入，扩大研发团队，引入先进设备，不断的提高工艺水平，进一步满足先进制程的需要。2026年上半年，公司研发投入2,204.35万元，较去年同期增长45.87%，一方面，公司通过自主研发，持续深耕精密加工核心技术，系统性优化焊接工艺、表面处理工艺等关键环节，完成电子束焊接工艺的导入与技术攻关，逐步扩大焊接的工艺类别，以配套更为先进制程的半导体设备对于复杂结构的零部件需求；同步引进铝熔射设备并进行工艺提升，积极推动在主流客户的认证。另一方面，针对客户新品类，公司成立了快速响应机制，依托客户更为先进制程的研发需求，研发团队持续开展针对性的技术及工艺研发，如产品流道自动化清洗工艺优化、匀气盘高压微观精密处理等关键技术改造；同步搭建专业化加热器寿命性能检验测试平台，补齐产品全周期验证能力短板，构建起核心零部件研发、制造、检测一体化全流程验证体系。通过系列前沿工艺导入、关键工序升级及配套检验测试能力建设，公司有效补齐高端半导体零部件精密制造工艺短板，完善精密加工全链条工艺体系，明显提升产品加工精度、量产良率与批次品质稳定性，为公司高端新品批量交付、头部客户深度战略合作筑牢坚实的技术与工艺支撑。
2026年上半年，公司围绕设备升级、智能管控、制程降本、组织优化四大方向全方面推进生产体系精益改造，扎实落实提质增效目标。产能装备层面，依托现有厂区规划布局，持续扩产设备及提高自动化水平，进一步夯实高精度、高稳定性、全工序覆盖的精密制造装备基础。数字化管控层面，同步推进产线智能化与数字化改造升级，搭建自动化作业、数字化管控一体化生产体系，实现仓储自动化、信息化管控，以精益数字化管控模式逐步替代传统人工管理模式。
公司已搭建起覆盖半导体设备多环节及激光设备领域的多品种产品矩阵，并战略聚焦于技术难度大、价值量高的关键工艺零部件。在刻蚀与薄膜沉积设备的核心反应区，公司不仅仅可以量产匀气环、匀气盘、腔体、内衬、加热器等关键工艺零部件，更在静电卡盘基体、气体分布盘、多管式加热反射罩、冷盘等高难度、复杂精密零部件上建立了显著的差异化优势。
半导体设备金属零部件的制造涉及多学科、多工艺的复杂集成。公司构建了涵盖高精度机械加工、焊接、表面处理及复杂精密零部件工艺整合的完整自主工艺链，是行业内少数具备全工艺流程闭环能力的厂商之一。
在机械加工方面，公司具备大型复杂腔体的五面加工能力、微米级精密孔加工技术和超高光洁度表面处理技术；在焊接方面，公司掌握了包括真空钎焊、电子束焊、激光焊、管路焊、氩弧焊在内的多种先进焊接技术，并具备突出的工艺整合能力。其中，公司的真空钎焊技术尤为突出，可以在一定程度上完成铝合金、不锈钢、铜等多种材料的可靠连接，成功解决了多层结构，如实现7层不同水路、气路结构的整合焊接，在焊接层数方面较同行业公司具备优势，有助于提升零部件性能，同时，公司具备大截面一次成型以及数百条精密焊缝同步加工能力，为冷盘、静电卡盘基体、气体分布盘、多管式加热反射罩等高端零部件的量产提供了关键支撑；在表面处理方面，公司掌握了阳极氧化、半导体级高洁净清洗、电解抛光等核心工艺，能保证关键零部件在强腐蚀性、高等离子体轰击的极端工艺环境中保持长期的耐腐的能力与超高表面洁净度。公司全链条的工艺垂直整合能力，不仅大幅度缩短了产品交付周期，更确保了产品质量的一致性与可追溯性。
公司已成功导入国内半导体设备有突出贡献的公司以及国际知名激光设备制造商的供应链体系，已成为中微公司、北方华创等在金属零部件领域的核心供应商之一，并不断开拓新客户，如拓荆科技等。半导体设备行业对零部件的可靠性、一致性及供应链安全有着极高要求，供应商认证流程严格且漫长，涉及多项性能测试、长期可靠性验证以及现场审核。一旦通过认证并开始批量供货，基于质量稳定性、技术协同惯性及供应链切换成本高昂等因素，客户通常不会轻易更换主要供应商。
在半导体行业“一代设备、一代工艺、一代零部件”的演进规律下，公司深度参与客户产品研究开发阶段，实现了从概念设计、样品试制到量产交付的同步研发与协同迭代。这种深度的技术融合与长期合作伙伴关系，使得公司能够前瞻性地把握先进制程的技术需求，并建立了较强的客户粘性，确立了显著的市场先发优势，为业绩的持续增长提供了坚实保障。
半导体行业对零部件的一致性与可靠性有着苛刻的要求。公司已建立起符合国际标准的质量管理体系与人机一体化智能系统生产基地，拥有大量高端加工设施与检验测试仪器。通过精细化的生产管理与严格的制程控制，公司在高效响应客户定制化与迭代需求，实现多品种、小批量柔性生产的同时，仍保持了高标准的产品良率与交付稳定性。
基于在半导体精密制造领域积累的底层核心技术，公司具备强大的技术迁移与跨领域拓展能力。公司成功将半导体级别工艺技术应用至高端工业激光设备领域，长期为Lumentum等国际领先客户提供高功率激光器的腔体及光纤激光器的冷却部件。公司将继续深耕激光设备零部件领域。
半导体设备是产业链上游的核心组成部分，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。随着芯片制程的一直在升级，半导体设备与半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造与半导体设备已向更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更加高的要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会一直在升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
若公司产品研发不能及时实现用户工艺制程演进的需求，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
公司将持续深度参与客户产品研究开发阶段，坚持与客户同步协同研发，持续加码精密零部件技术攻关，深度参与客户设备前期设计开发，完成现有产品性能迭代优化，持续巩固技术配套先发优势。此外，持续研发新工艺及挖掘新的技术路径，加大自主研发投入，不断开发适合未来产品的新技术及对产品性能持续优化。
随着市场需求的一直增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技术人才的需求不断的提高，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。
同时，随着半导体行业技术壁垒的逐步的提升，核心技术对公司保持和提升竞争力至关重要，若因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等问题造成核心技术泄密的风险，则可能对公司的经营和发展造成不利影响。
公司将实施“精准引进-系统培养-战略激励”三位一体的人才战略：聚焦材料科学、特种焊接及智能装备领域，分层引进顶尖专家、技术骨干及复合型工程师，构建支撑技术攻坚的核心梯队；依托研发中心平台，通过专项认证计划及双通道晋升机制，提升团队在精密制造领域的专业深度；创新“薪酬+股权+成果转化收益”激励模式，打造稳定高效的高品质人才堡垒，为企业未来的发展提供持续动能。公司格外的重视对核心技术的保护，为加强对技术资料保密工作的统一管理，防止技术泄密，建立了知识产权管理制度，对专利申请流程进行了规范，保证公司的研发技术成果能及时、高效地申请知识产权保护。此外，公司成立了严格的保密制度，核心员工在劳动合同中对涉及的保密事项、保密期限、保密范围、泄密责任等进行了明确的约定，并且规定员工在离职后一段时间内不得就职于同行业公司。
随着公司业务的一直增长，公司资产规模、人员规模逐步扩大，生产、研发、销售、采购及职能部门等流程复杂度及管理的难度加大，在市场开拓、精益生产、产品研制、质量管控及内部控制等各方面对管理人员提出了更高的要求。若公司在战略规划、组织架构及流程制度等方面未能跟随企业的规模扩大及时作出调整和完善，管理能力及水平未能达到公司加快速度进行发展的需求，将给公司在规模扩张的同时带来管理风险，影响未来的业务发展。
公司将持续优化内部管理体系，逐渐完备组织架构建设，健全各项内控管理制度，加强管理、技术及生产各层级人才引进与培养，提升团队整体专业素养，推动管理模式与业务规模同步迭代升级，持续提升精细化管理上的水准，保障内部管理能力能够匹配业务扩张节奏，防范因管理能力不足对生产经营及长远发展造成的不利影响。一方面，公司不断拓宽并强化引才渠道，吸引国内外高品质人才加入公司并担任合适岗位，另一方面，公司十分关注对内部有潜力员工的培养与选拔，为各层级人才提供个人可持续发展的职业通道，形成逐步扩大的优秀团队与深厚的人才储备。
半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。
这种行业特性使得零部件供应商高度依赖少数大客户，一旦主要客户生产经营情况恶化，或因半导体行业景气度下降将可能对公司的业绩稳定性产生较大影响。公司将积极拓展客户群体，降低对大客户的依赖，持续投入研发，提升产品技术水平和质量，同时扩大产能，以满足更多客户的需求，不断降低客户集中度高的风险，提升自身的抗风险能力和市场竞争力。
公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客户因经营情况或商业信用出现重大不利变化，和公司对信用风险管控不当，则可能会引起应收账款不能及时收回，从而影响企业流动资金的周转和经营业绩。
针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构可以进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到一定效果可控。同时，优化供应商付款账期，提升盈利能力。
公司所处半导体设备零部件行业的周期性和半导体行业的周期性紧密关联。半导体行业受宏观经济环境、技术创新周期及市场供需波动等因素影响，呈现周期性波动。作为半导体产业上游，半导体设备零部件行业的景气度直接受半导体行业资本性支出的影响，因此也随之呈现周期性波动。
报告期内，公司受益于我国半导体制造产业中存储厂和逻辑芯片制程升级扩产的带动，以及半导体设备国产化率提升的积极影响，业绩呈现增长趋势。然而，若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子以及物联网等终端消费市场需求下降，将可能使得半导体设备厂商与晶圆厂面临产能利用率下降因此削减资本性支出，进而对公司的业绩产生不利影响。
同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司一定要保证充足的产能以实现用户需求。若公司未能及时应对客户的真实需求的快速增长，或对需求增长的持续时间及幅度判断失误，则可能会引起公司失去现有或潜在客户，进而对公司的业绩产生不利影响。
针对半导体行业周期性波动带来的经营风险，公司将持续跟踪宏观经济、下游终端市场及半导体行业资本开支变动情况，加强行业周期研判与市场需求预测，提升对行业景气度、需求变化幅度及持续周期的判断能力。一方面依托国产化替代的行业机遇巩固现存业务基础，优化产品结构，丰富客户矩阵，对冲行业周期波动带来的业绩压力；另一方面优化管理模式，合理规划产能建设与资源配置，降低因需求预判偏差、产能配套不足流失客户的风险，尽可能平抑行业周期波动对公司经营业绩造成的不利影响。
半导体行业的加快速度进行发展，吸引了慢慢的变多的市场参与者积极开展相关领域的投资，加剧了行业的竞争。目前，半导体设备精密零部件市场主要由美国、日本和中国台湾地区的企业占据主导地位，公司与国际领先企业之间在市场竞争力、市场占有率上任旧存在一定的差距。同时，随着半导体领域国产替代进程的不断加速，未来可能将有更多国产零部件厂商加入市场之间的竞争。但若未来公司在研发设计、产品迭代等方面不能持续保持优势，随着竞争的加剧，将会对公司的经营产生不利影响。
公司将持续增强研发能力、深入客户新品开发阶段、提升产品质量等方面竞争优势，引入高端技术人才，实现技术突破，形成过硬的竞争壁垒。
集成电路行业最重要的包含装备制造、制造材料、芯片制造三大领域，近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为重点关注领域。公司所从事的业务位于半导体装备制造的上游，主要使用基础金属大宗商品制造半导体装备用精密零部件，主要客户为国内半导体设备公司，但也存在最终客户为美国客户的情形。销售端来说，2025年以来，中美贸易摩擦加剧，美国已分别于2月4日和3月4日对所有进入美国的原产于中国的商品两次加征10%关税，并美之间的贸易关系存在进一步恶化的可能性，可能会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域。公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受一定的影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
同时，从采购端来说，美国商务部产业安全局于2025年1月修订了《出口管制条例》，限制HBM、EDA软件、更多类型的半导体设备等高算力芯片的配套产业出口，并强化了对晶圆代工企业和封装测试企业的审查要求，以限制先进制程计算芯片出口。报告期内，上述贸易政策的变化均未对公司的产品出口和原材料进口产生重大不利影响。
