多乐地主游戏官网:臻宝科技科创板IPO获上市委会议经过

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  上证报我国证券网讯上海证券交易所上市审阅委员会3月5日举行2026年第7次审议会议。根据审议成果公告，重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）首发请求契合发行条件、上市条件和信息揭露发表要求，成功过会。根据招股书（上会稿），臻宝科技此次拟在科创板初次揭露发行不超越3882.26万股（含）新股，占发行后股本份额不低于25%，方案征集资金11.98亿元，投向

  资料显现，臻宝科技成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，居处坐落重庆市九龙坡区，法定代表人王兵。作为国内少量一起把握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相堆积碳化硅等半导体资料制备技能和硅、石英、陶瓷等硬脆资料零部件高精密加工和高细密涂层制备等外表处理技能的企业，公司现在已形成了“原资料+零部件+外表处理”一体化事务渠道，向客户供给制作设备真空腔体内多品类零部件全体处理方案。

  2022年至2025年，公司完成运营收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元，事务规划和经运营绩出现持续较快增加态势。

  臻宝科技表明，经过本次上市，企业能加大要害原资料的自主研制投入，拓宽要害半导体零部件产品系统，提高公司中心竞争力和品牌影响力，加快国内半导体零部件的国产化包围，添补国内及零部件范畴技能空白，处理先进制程集成电路制作零部件的卡脖子问题，助力国产供应链系统的完善和自主可控，保证职业的安稳可持续开展。

  关于征集资金运用规划，公司称，经过本次募投项目的施行，公司将扩展硅、石英、和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线出产功率，加快公司石墨、等要害资料及半导体静电卡盘、氮化加热器等新式零部件产品的研制与使用，完善公司“原资料+零部件+外表处理”的一体化事务优势，推进公司技能立异，促进国内先进工艺半导体零部件职业国产化水平的提高。

  展望未来，臻宝科技将持续深耕半导体设备零部件及要害原资料、外表处理范畴，加大技能开发和产业化布局，不断拓宽产品线，为客户供给“原资料+零部件+外表处理”全体处理方案，协同上下游产业链立异开展，树立安全可控的供应链，力求成为具有中心竞争力，国内抢先、国际一流的我国半导体零部件全体处理方案智造者。