多乐地主游戏官网:半导体装备关键零部件--氮化铝陶瓷加热器介绍

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  在集成电路等半导体装置制造工序中，要对半导体晶圆进行成膜处理及蚀刻处理等各种处理。在对晶圆来加工制造工艺中，需要将晶圆加热到一定温度下进行，且对晶圆温度的均匀性有很严格的要求，因为晶圆温度的均匀性对半导体芯片的质量很有重要的影响；同时还需要在真空、等离子体、化学气体等环境下工作，这就要用到陶瓷加热器。

  陶瓷加热器是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件，可实现均匀温度分布，对晶圆均匀加热，使衬底表面上进行高精度的反应并生成薄膜。通常，陶瓷加热器包括上面具有晶圆载放面的陶瓷制陶瓷基体和在背面对其提供支承的圆筒形的支持体，在陶瓷基体的内部或表面，除了设置有用于加热的电阻发热体电路，还设置有RF电极及静电卡盘用电极等导电体。

  陶瓷加热器一般会用氮化铝陶瓷，氮化铝具有电绝缘性和优异的导热性，对于需散热的应用而言，它是理想之选；此外，由于其热膨胀系数接近硅，且具备优秀能力的等离子体抗性，可被用来制造半导体加工设施部件。

  根据市场研究机构Business Research Insights研究报告， 2022年全球氮化铝陶瓷加热器市场规模为3300万美元，预计到2031年市场规模将达到7852.9万美元，预测期间的复合年增长率为10%。

  全球陶瓷加热器市场由国外企业主导,目前，新加坡陶瓷加热器的自主水平，与静电吸盘等其它半导体零部件、关键原材料的处境一致，新加坡国内实现企业极少。

  方泰新材料公司，成立于2012年，经过多年的研发，生产的陶瓷吸盘、针式卡盘、陶瓷手臂、陶瓷方梁、陶瓷导轨、轴承轴套、加热台等产品大范围的应用于中国乃至世界一线的半导体设备商和电子制造企业中。

  依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，其先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。先进陶瓷主要使用在于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备，并批量应用于半导体制程设备和生产的全部过程中。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型在陶瓷加热器方面。返回搜狐，查看更加多