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国家知识产权局信息数据显现,瀛芯诚半导体科技江苏有限公司获得一项名为“一种用于半导体加热的加热器”的专利,授权公告号CN224068803U,请求日期为2025年3月。
专利摘要显现,本实用新型触及半导体制备技术领域,公开了一种用于半导体加热的加热器,包含加热器上盖板、D形加热管和加热器下盖板,其间,加热器上盖板设有D形凹槽;D形加热管安装在D形凹槽内,且与D形凹槽相匹配,D形加热管包含壳体、设置在壳体内部的加热丝、填充在壳体与加热丝之间的填充介质;加热器下盖板固定连接在加热器上盖板上,加热器上盖板与加热器下盖板将D形加热管封装在加热器上盖板与加热器下盖板之间。本实用新型供给的一种用于半导体加热的加热器中,D形凹槽与D形加热管相互配合可以增大两者之间的触摸面积,且可以使D形加热管与D形凹槽严密贴合,然后可提高本请求的加热器加热待制造器材的功率。
天眼查资料显现,瀛芯诚半导体科技江苏有限公司,成立于2023年,坐落苏州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析,瀛芯诚半导体科技江苏有限公司产业线条,此外企业还具有行政许可3个。
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